Universal-TGS200是一款第三代半导体质料（SiC）专用化学机械抛光装备。。。该装备设置了三组基于单盘双头架构的抛光模浚？椋，，集成后道洗濯手艺，，，支持晶圆正反抛光工艺，，，具有高度自动化和高加工效率的特征。。。其适用于SiC晶圆衬底制造、抛光耗材性能验证、先进CMP工艺参数开发等领域。。。
3抛光盘6抛秃顶，，，高抛光压力，，，显著提升SiC等高硬度产品的抛光效率
抛秃顶可实现多区压力控制，，，面型控制能力强
浸泡式和滚刷式洗濯，，，可实现高清洁度要求
自动翻面完成碳面硅面抛光，，，干进干出，，，适用于自动化产线