Universal-200 W 是针对快速增添的新兴市场需求开发的成熟CMP装备。。该装备拥有自主知识产权的立异手艺，，，，，配备性能优越的抛光单位，，，，，兼容4/6/8英寸晶圆，，，，，适用于多种材质，，，，，产品干进湿出。。该装备占地面积小、产出效率高，，，，，可实现晶圆外貌的超高平整度，，，，，知足成熟制程手艺需求，，，，，已在第三代半导体、MEMS等制造工艺中批量应用。。
多分区抛秃顶
兼容4/6/8英寸晶圆
产品干进湿出
知足成熟制程手艺需求
