Versatile-GM300是面向封装领域立异研发的超细密晶圆减薄装备。。。。该装备接纳新型结构，，，，， ，可实现薄型晶圆反面超细密磨削与应力去除；；；兼容8/12英寸晶圆，，，，， ，搭载晶圆贴膜机联机使用，，，，， ，可实现从细密减薄、洗濯干燥到粘贴料环、背膜剥离的全流程自动化作业；；；高可靠性的晶圆搬运系统有用降低薄型晶圆破损风险。。。。该装备依托卓越的厚度在线量测与外貌缺陷控制手艺，，，，， ，具有高精度、高刚性、工艺开发无邪等优点，，，，， ，知足封装领域的薄型晶圆加工需求。。。。
TTV稳固实现小于1.5um
先进的厚度匀称性与外貌缺陷控制手艺
超细密减薄机和贴膜机联机实现全流程自动加工