Versatile-GP300 是凭证目今3D IC制造、先进封装等高端市场需求开发的先进12英寸超细密晶圆减薄装备。 。。。。该装备通过新型整机立异结构，，集成先进的超细密磨削、CMP及后洗濯工艺，，设置卓越的厚度误差与外貌缺陷控制手艺，，可提供多种系统功效扩展选项，，具有高精度、高刚性、工艺开发无邪等优点。 。。。。Versatile-GP300可无邪拓展、研发多种设置，，极大知足了3D IC制造、先进封装等领域中晶圆超细密减薄手艺需求。 。。。。
专注3D IC两片堆叠硅片减薄
先进的厚度匀称性与外貌缺陷控制手艺，，TTV<0.8um
集成超细密磨削、化学机械抛光工艺
立异多区压力智能控制系统，，减薄工艺稳固可控